Advantech predstavil novú základovú dosku AMD EPYC™ 7003 COM-HPC® Server Size E

Advantech predstavil novú základovú dosku AMD EPYC™ 7003 COM-HPC® Server Size E
Elektrolab Pridal  Elektrolab
  113 zobrazení
2
 0
Nový produkt
Informácia : Toto je stručná informácia o novom produkte v ktorej sú zdôraznené funkcie, aplikácie a technické špecifikácie novo vydaných produktov.

Spoločnosť Advantech - popredný poskytovateľ embeded počítačových riešení - predstavila na veľtrhu embedded world 2022 prvý COM-HPC systém SoM s procesormi AMD EPYCTM7003. Nové moduly COM-HPC Server-on-Modules veľkosti E (200 x 160 mm) so 64 jadrami poskytujú viac ako trojnásobný počet dostupných jadier Edge serverov v porovnaní s akýmkoľvek iným serverovým modulom COM-HPC na trhu, čím ponúkajú inžinierom edge serverov obrovský výkonnostný skok. Typické aplikácie nového referenčného modulu COM-HPC možno nájsť v sieťových technológiách priemyselnej triedy, ako sú brány VPN a firewally s vysokými požiadavkami na dátovú priepustnosť až 100 GbE a rýchle vyrovnávacie úložisko, telekomunikácie a kritické okrajové infraštruktúry, ako sú základňové stanice 5G, komplexné zmiešané kritické edge servery pre priemysel 4.0 alebo dokonca radarové a sonarové aplikácie nasadené v bezpečnostnom a obrannom sektore. Prínos prístupu SoM v týchto aplikáciách spočíva v tom, že vývoj špecializovaného serverového návrhu je rýchlejší a nákladovo efektívnejší. V dôsledku toho sú dodávatelia serverového vybavenia priemyselnej triedy schopní navrhnúť plne prispôsobené platformy riešení aj pre projekty s nižším objemom, aké sa zvyčajne vyskytujú v priemyselných aplikáciách.

"Uvedenie nového servera na moduly COM-HPC veľkosti E s výkonným radom vstavaných procesorov AMD EPYC 7003 nám umožňuje rýchlo sa presadiť na vznikajúcom trhu modulárnych edge serverov, čo je veľmi dôležité. Nezabúdajte, že štandardné návrhy serverov sú navrhnuté pre veľkoobjemový predaj a sú ponúkané s prevažne jednotnými sadami funkcií. Prinášanie výpočtového výkonu serverovej triedy do oblasti embeded a edge serverov vyvoláva potreby prispôsobenia; a server na modeloch tieto potreby rieši pomocou osvedčeného princípu návrhu procesorového modulu a nosnej dosky, ktorý sa široko používa už niekoľko desaťročí,"

vysvetľuje Dirk Finstel, zástupca viceprezidenta pre vstavaný internet vecí a technický riaditeľ pre Európu v spoločnosti Advantech.

"Už mnoho rokov vnímame potrebu prispôsobenia v oblasti embeded počítačov. Vysoká účinnosť kombinácie modulov s vlastnými návrhmi nosných dosiek je hlavným dôvodom obrovského úspechu počítačov na modeloch. COM sú najpoužívanejšími produktmi na úrovni dosiek v oblasti embeded počítačov. Vďaka špecifikácii COM-HPC Server-on-Module je teraz tento princíp návrhu k dispozícii aj pre širokú škálu serverových procesorov základnej triedy až po najnovšie procesory AMD EPYC Embedded 7003," hovorí prezident PICMG Jess Isquith, aby zdôraznil význam novej špecifikácie Server-on-Module, na ktorej definovaní sa spoločnosť Advantech ako člen podvýboru PICMG COM-HPC neoddeliteľne podieľala.

"Je pôsobivé, ako rýchlo spoločnosť Advantech využila príležitosť poskytnúť naše serverové procesory na modeloch Server-on-Modules, ktoré sú v súlade s novou serverovou normou COM-HPC. Ukazuje nám to, že trh so embeded edge sieťovými servermi naberá výraznú dynamiku a že digitalizácia tovární a kritických infraštruktúr v rámci Industry 4.0 vytvára obrovskú potrebu prispôsobených systémových návrhov. Vďaka masívnym generickým linkám PCIe Gen 4 sú naše procesory EPYC 7003 ideálne navrhnuté na prispôsobenie serverov špecializovaným úlohám," povedal Amey Deosthali, riaditeľ produktového manažmentu Adaptive & Embedded Computing Group v spoločnosti AMD.

Okrem výpočtového výkonu až 64 jadier a viacerých generických liniek PCIe Gen 4 sa nový SOM-E780 od spoločnosti Advantech môže pochváliť aj vysokou energetickou účinnosťou, akú môžu mať inžinieri pri serveroch x86, čím poskytuje výnimočný výkon, znižuje náklady na energiu a umožňuje aj pasívne chladené riešenia. Ďalšou výhodou je prístup s jedným socketom, ktorý pomáha minimalizovať náklady na licencie v porovnaní s akýmkoľvek dizajnom servera s dvoma socketmi. Procesory radu AMD EPYC 7003 sú postavené na jadrách založených na mikroarchitektúre AMD "Zen 3" a architektúre AMD Infinity Architecture a poskytujú kompletnú sadu funkcií naprieč celým zásobníkom, s popredným počtom vstupno-výstupných liniek v odvetví, 7nm technológiou procesorov x86 a integrovaným bezpečnostným procesorom priamo na disku. Ponúkajú tiež až 32 MB vyrovnávacej pamäte L3, prelínanie pamäťových kanálov 4-6-8 na optimalizáciu výkonu vo viacerých konfiguráciách DIMM a synchronizované takty medzi štruktúrou a pamäťou - technológie, ktoré spoločne zabezpečujú špičkový výkon.

Procesory EPYC sa dodávajú s AMD Infinity Guard - súborom špičkových bezpečnostných funkcií zabudovaných do kremíka a navrhnutých na ochranu pred vnútornými a vonkajšími hrozbami. AMD Infinity Guard zahŕňa Secure Encrypted Virtualization (SEV), ktorá pomáha chrániť súkromie a integritu virtuálnych strojov, Secure Nested Paging (SEV-SNP), ktorá ponúka silnú ochranu integrity pamäte, Secure Memory Encryption (SME), ktorá pomáha chrániť pred útokmi na hlavnú pamäť, a AMD Shadow Stack na hardvérovo zabezpečenú ochranu zásobníka pred útokmi malvéru.

Podrobný súbor funkcií

Nové moduly SOM-E780 COM-HPC Server Size E od spoločnosti Advantech integrujú najnovšie procesory AMD EPYC 7003 Embedded serverovej triedy a majú plánovanú dlhodobú dostupnosť minimálne 5 rokov. Nové moduly, ktoré sú k dispozícii v 5 rôznych variantoch, ponúkajú aplikáciám vyžadujúcim masívny paralelný výpočtový výkon až 64 výkonných jadier AMD "Zen 3" pre až 128 vlákien. Na 4 päticiach DIMM podporujú až 512 GB pamäte DDR4 RAM s rýchlosťou 3 200 MT/s na zrýchlenie serverových projektov s vysokými nárokmi na šírku pamäťového pásma, viacnásobné pracovné zaťaženie náročné na pamäť a inštalácie virtuálnych počítačov. Aj ohromujúca sada až 79 liniek PCIe Gen 4 umožňuje novú triedu modulárnych vysoko výkonných okrajových serverových návrhov, ktoré integrujú širokú škálu špecializovaných radičov, výpočtových akceleračných kariet a pamäťových médií NVMe a podporujú ultra rýchlu I/O komunikáciu a sieť až do 100 Gb/s Ethernetu.

Na sieťové pripojenie v reálnom čase moduly navyše ponúkajú 1x 2,5 Gbit Ethernet. Medzi ďalšie rozhrania patria 4x USB 3.2 Gen1, 4x USB 2.0, ako aj zbernica SPI, 12-bitové GPIO a 2 porty COM. Bežné pevné disky a disky SSD možno pripojiť prostredníctvom rozhrania 2x SATA 3.0. Softvérová podpora je zabezpečená pre systémy Windows 10 a Ubuntu Linux. Na zlepšenie spoľahlivosti, dostupnosti a servisovateľnosti (RAS) nové moduly COM-HPC Server-on-Modules podporujú TPM, ako aj osvedčené riešenie vzdialenej správy a monitorovania od spoločnosti Advantech, ktoré pozostáva z iManageru vrátane IPMI, rozhraní API vstavaného softvéru a WISE-DeviceOn. S cieľom optimalizovať čas uvedenia na trh a bezpečnosť návrhu ponúka spoločnosť Advantech vhodné riešenia chladenia, ako aj rozsiahle služby návrhu softvéru pre nové aplikácie AI a edge computingu.

Zdroj : Advantech

Datasheet - klikni 

Nový produkt

Toto je forma obsahu, ktorá umožňuje priemyselným partnerom zdieľať s čitateľmi stránok ElektroLab užitočné novinky, správy a technológie spôsobom, na ktorý sa redakčný obsah nehodí. Výber publikovania nových produktov podlieha prísnym redakčným usmerneniam so zámerom ponúknuť čitateľom užitočné správy a technické poznatky. Názory a stanoviská vyjadrené v tejto kategórii sú názormi partnera a nie nevyhnutne názormi ElektroLab.eu alebo jej autorov.



Páčil sa Vám článok? Pridajte k nemu hodnotenie, alebo podporte jeho autora.
 

     

Komentáre k článku

Zatiaľ nebol pridaný žiadny komentár k článku. Pridáte prvý? Berte prosím na vedomie, že za obsah komentára je zodpovedný užívateľ, nie prevádzkovateľ týchto stránok.
Pre komentovanie sa musíte prihlásiť.

Vyhľadajte niečo na našom blogu

PCBWay Promo

JLCPCB Promo

ALLPCB Promo
PCBWay Promo

JLCPCB Promo

ALLPCB Promo
PCBWay Promo

JLCPCB Promo

ALLPCB Promo

Webwiki Button