Spoločnosť Infineon Technologies AG predstavuje portfólio 62 mm polovičných mostíkov a spoločných emitorových modulov s 1200 V čipmi TRENCHSTOP™ IGBT7. Široká ponuka v osvedčenom 62 mm puzdre sa rozširuje o novú triedu maximálneho prúdu 800 A pre rodinu puzdier. Doplnenie prúdových tried portfólia poskytuje konštruktérom systémov vysokú mieru flexibility pri navrhovaní riešení s vyšším prúdom a zároveň ponúka vyššiu hustotu výkonu a elektrický výkon. Je prispôsobená potrebám centrálnych solárnych meničov, ako aj priemyselných aplikácií pohonov a zdrojov neprerušovaného napájania (UPS). Okrem toho je možné pokryť nabíjanie elektrických vozidiel, systémy skladovania energie (ESS) a ďalšie nové priemyselné aplikácie.

Rodina 62 mm modulov s čipom TRENCHSTOP IGBT7 s napätím 1200 V je založená na novej technológii mikrotrhlín a v porovnaní s modulmi s čipom IGBT4 má výrazne nižšie statické straty. To vedie k výraznému zníženiu strát v aplikáciách, najmä v priemyselných pohonoch, ktoré zvyčajne pracujú pri stredných spínacích frekvenciách. Zlepšilo sa správanie IGBT pri osciláciách a jeho ovládateľnosť. Okrem toho sa nové výkonové moduly vyznačujú maximálnou teplotou prechodu pri preťažení 175 °C.

Pevná poniklovaná medená základná doska a skrutkové hlavné svorky zabezpečujú vysokú mechanickú odolnosť 62 mm puzdra modulu. Hlavné svorky sú umiestnené v strede puzdra, vďaka čomu sú vhodné pre paralelné obvody a 3-úrovňové konfigurácie z dôvodu nízkoindukčného pripojenia jednosmerného spoja. Nezmenený štandardný dizajn a rozmery obalu v rámci rodiny modulov podporujú mechanickú kompatibilitu s predchádzajúcou verziou modulu. Okrem toho sú všetky moduly k dispozícii s osvedčeným vopred naneseným materiálom tepelného rozhrania (TIM) spoločnosti Infineon.

Dostupnosť

Portfólio 1200 V TRENCHSTOP IGBT7 62 mm je možné objednať už teraz. Varianty s vopred naneseným TIM budú tiež čoskoro k dispozícii. Viac informácií je k dispozícii na www.infineon.com/62mm, resp. www.infineon.com/IGBT7.