Detailný prehľad a vysvetlenie reflow spájkovania BGA čipov vrátane teplotných profilov, spodného ohrevu, ochrany okolitých komponentov a odporúčaní p...
Z portfólia spoločnosti Kontakt Chemie sme vybrali top prípravky určené na prácu s DPS, ktoré sú kompatibilné aj s najcitlivejšími materiálmi. Konform...
Základnou úlohou spájky je roztaviť sa a po roztavení spojiť dve alebo viac elektrických súčiastok. Spájka obsahuje desiatky zliatin s teplotami taven...
Výrobný proces montáže vrátane použitia spájkovacieho tavidla má veľký vplyv na úspešnosť kvality konečného výrobku.
Dosť často sa stane, že spájka sa dokonale nespojí s komponentom, čo má za následok nekvalitný spoj, studený spoj s vysokým merným odporom alebo dokon...
