Spoločnosť Indium Corporation® uvádza na trh spájkovacie pasty AuSn
Spoločnosť Indium Corporation® rozšírila svoje portfólio osvedčených spájkovacích pást o dve nové AuSn pasty, s typovým označením AuLTRA™ 3.2 a AuLTRA...
Spoločnosť Indium Corporation® rozšírila svoje portfólio osvedčených spájkovacích pást o dve nové AuSn pasty, s typovým označením AuLTRA™ 3.2 a AuLTRA...
Spoločnosť SHENMAO America, Inc. ponúka novú spájkovaciu pastu PF735-P267J s nízkym bodom tavenia, ktorá je bez olova a je špeciálne navrhnutú na spáj...
Spájkovacia pasta sa nanáša na dosky PCB s povrchovou montážou pred vybratím a umiestnením a pri prechode infračerveným reflow strojom sa roztaví, aby...