Detailný prehľad a vysvetlenie reflow spájkovania BGA čipov vrátane teplotných profilov, spodného ohrevu, ochrany okolitých komponentov a odporúčaní p...
Čistenie dosiek plošných spojov (DPS) po spájkovaní je kľúčový proces, ktorý zabezpečuje spoľahlivosť a dlhodobú životnosť elektronických zariadení. Z...
Základnou úlohou spájky je roztaviť sa a po roztavení spojiť dve alebo viac elektrických súčiastok. Spájka obsahuje desiatky zliatin s teplotami taven...
Je rok 2022 a stále sú tu otázky okolo olovnatej, alebo bezolovnatej spájky. Tak ako stotožnili ste sa z RoHS alebo nie? Dajte nám vedieť v ankete
Dosť často som sa stretával v rôznych diskusiách s rôznymi názormi na tému exspirácie elektronických komponentov, preto by som rád uviedol na správnu...
Výrobný proces montáže vrátane použitia spájkovacieho tavidla má veľký vplyv na úspešnosť kvality konečného výrobku.
Hoci je spájkovanie dôležitou zručnosťou, tak nie menej dôležité je vedieť aj komponenty správne odspájkovať (t. j. odstrániť spájku zo spoja). V niek...
Dosť často sa stane, že spájka sa dokonale nespojí s komponentom, čo má za následok nekvalitný spoj, studený spoj s vysokým merným odporom alebo dokon...
